8月14日晚间，科翔股份(300903)发布公告，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目。
根据预案，智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资为2.5亿元，拟使用募集资金投入2.4亿元，建设周期为18个月，项目实施主体为科翔股份全资子公司智恩电子（大亚湾）有限公司（以下简称“智恩电子”）。据测算，本项目总体可实现年均销售收入2.39亿元，年均净利润2154.61万元，项目税后内部收益率为15.48%，税后静态投资回收期为6.43年（含建设期）。
按照计划，本次募投项目拟在智恩电子现有的生产基地上，对部分生产线进行生产设施迭代，购置高端服务器用PCB 的相关生产设备，以替换部分运行老旧的生产线设备，保持产线升级前后现有厂区产能总体不变。项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB 产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间。
近年来，伴随着数字经济的深度渗透，市场对高算力、高可靠性、低功耗特性的高端服务器产品需求旺盛，推动PCB 在技术上的快速迭代。据悉，高端服务器用PCB产品因技术壁垒高、附加值高，单位产品价格较普通服务器用PCB高。以18层以上高端服务器用 PCB 单价为例， Prismark数据显示，其价格约是12—16层PCB单价的3倍。
当前，在科翔股份服务器PCB收入结构中，普通服务器相关产品占比较高。若本次募投项目建成，预计可实现年产10万平方米PCB产能，配套6万余台（套）高端服务器，形成高端服务器核心部件的规模化生产能力。
科翔股份表示，在光模块及高端服务器用PCB市场领域，公司已成功开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇、中磊电子、京信网络、迈存信息、卓怡恒通、联达兴、北辰智联、联业和等客户，为项目实施奠定了市场基础。
在技术和制造工艺方面，为把握AI 算力市场爆发性增长的核心机遇，科翔股份已构建200G/400G光模块用PCB成熟技术平台，应用于高速连接器领域的PCB已实现小批量生产，正积极投入800G光模块关键技术研发。
业绩方面，受益下游市场需求增长，科翔股份2024年订单增加，实现营收33.96亿元，同比增长14.63%；但受江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固定成本较高影响，叠加行业竞争加剧，利润空间承压，年度净利润为-3.44亿元。今年一季度，伴随着产品结构优化及产能利用率提升，公司经营情况有所回暖，录得营收8.72亿元，同比增长36.84% ；净利润-3326.43万元，同比减亏。
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